第三届IEEE智能设计国际会议 (IEEE-ICID 2022)

  IEEE-ICID 2022已于2022年12月9日被IEEE Xplore收录，并于2023年1月25日被EI和Scopus收录检索！

第三届IEEE智能设计国际会议 (IEEE-ICID 2022)圆满落幕！

       2022年10月22日，由中国创新设计产业战略联盟指导，西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会支持，丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、西安市碑林区科协技术局主办，西安设计联合会、AEIC学术交流中心承办的“2022第三届智能设计国际会议”在线上成功举办。会议共组织17个主讲报告及硕博士交流分享报告。马来西亚敦胡先翁大学、英国纽卡斯尔大学、日本北九州市立大学、清华大学、浙江大学、西安交通大学等多所国内外高校领域科研学者参与本次会议。共300余人在zoom会议室参加了此次活动，约3800余人通过微信视频号观看会议，并在陕西科技大学、西安理工大学、西安科技大学、西北大学、西安电子科技大学、西北大学、河南科技大学、兰州理工大学等高校设置线下分会场。

    “智能设计国际会议’的举办是认真贯彻国家创新驱动发展战略，响应‘一带一路’倡议、助推高质量发展的务实行动。”浙江大学教授、博导，浙江大学现代工业设计研究所副所长、未来设计实验室副主任，中国机械工程学会工业设计分会常务委员兼总干事柴春雷致辞。“第三届智能设计国际会议是一场新时代、新征程，设计新文化盛会。学术报告精彩纷呈，百花齐放，耳目一新本次会议必将为科技文化发展增光添色，推动科技、文化、教育发展，提升文化自觉和自信。体现了中国实施科教兴国、人才强国、创新驱动发展战略实施的实施重要性。让我们不忘初心、不负时代使命，再接再厉，团结奋斗，争取更大的进步，不断践行创新驱动的发展战略，为我国持续发展提供强大动力。”西北工业大学教授、博导，中国创新设计产业战略联盟高级顾问、丝绸之路创新设计产业联盟常务副理事长、西安设计联合会名誉会长陆长德做总结发言。

       第三届智能设计国际会议 (ICID 2022)为从事相关领域的专家、学者、研究人员及相关从业者提供了一个交流分享机会，搭建了一个了解学术发展动态趋势、科研成果、前沿技术、研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。最终，会议在热烈讨论的氛围中圆满落幕，让我们一起期待第四届智能设计国际会议的到来，一起点燃丰富、绚丽的思维火花！（更多会议报告内容请点击菜单栏“ICID 2022 Review”下拉查看）

组织单位

（一）指导单位：中国创新设计产业战略联盟

（二）支持单位：西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会

（三）主办单位：丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局、西安设计联合会

（四）承办单位：西安设计联合会

（五）协办单位：浙江大学现代工业设计研究所、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、西安电子科技大学、长安大学、西安工业大学、西安理工大学、西安建筑科技大学、陕西科技大学、西安科技大学、西安工程大学、西安石油大学、陕西服装工程学院、兰州理工大学、深圳技术大学、武汉科技大学、西华大学、辽宁科技大学、沈阳建筑大学、陕西省工业设计研究院有限公司、陕西求索发展改革研究中心

（六）战略合作单位：百度学术

组织架构

大会主席

陆长德，教授，西北工业大学工业设计研究所所长

陆长德，西北工业大学教授，博士生导师，西北工业大学工业设计研究所所长，中国创新设计产业战略联盟高级顾问、丝绸之路创新设计产业联盟常务副理事长、西安设计联合会会长，主要从事虚拟设计、CAD/CAID和设计哲学、飞机美学等方面的研究，是中国工业设计专业的创始人之一，在中国工业设计界享有极高声誉，对工业设计的发展做出了重要贡献，光华龙腾奖中国设计贡献奖金质奖章获得者。

学术委员会主席

Assoc. Prof. ASRAL BAHARI JAMBEK, Universiti Malaysia Perlis

学术委员会成员

Prof. Saman Halgamuge, the University of Melbourne

Assoc. Prof. Ir. Dr. Nor Asiah Muhamad, Universiti Teknologi Brunei

Assoc. Prof. Ts. Dr. Dalila Binti Mat Said, Universiti Teknologi Malaysia

Assoc. Prof. Azura Che Soh, Universiti Putra Malaysia Serdang (UPM)

出版主席

Assoc. Prof. Heap-Yih (John) Chong, Curtin University

组委会成员

孙守迁，教授/浙江大学设计学学科学位委员会主任，浙江大学    

许　平，教授，中央美术学院

陈天宁，二级教授，西安交通大学    

任国梁，常务副理事长、监事长，陕西省机械工程学会    

余隋怀，教授，西北工业大学 

唐明晰，副校长，陕西服装工程学院 

罗　成，董事长，浪尖设计集团

段渊古，院长，西北农林科技大学

蔺宝钢，院长，西安建筑科技大学

薛艳敏，院长，西安建筑科技大学

刘安利，教授，西电大学

詹秦川，院长，陕西科技大学 

苏　胜，院长，西安科技大学

杨惠珺，院长，西安科技大学 

贾枝桦，董事长，陕西唐人文化产业集团

陈登凯，教授，西北工业大学

田宝华，教授，西安工程大学

赵　锋，教授，西安建筑科技大学 

刘    莹，副主任，西安美术学院

杨肖牧，院长，陕西省工业设计研究院    

主讲嘉宾（持续更新中）

Chin Cheng Siong，教授，纽卡斯特大学

Dr. Anwar Ali，副教授，浙江理工大学信息学院

Dr. Md Mozasser Rahman，副教授，马来西亚敦胡先翁大学

征稿主题

征稿主题（包括但不仅限于以下内容）：

详细征稿主题，请点击

论文出版

（一）EI会议论文

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将由IEEE出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore、EI Compendex, Inspec, Scopus 检索。目前该会议论文检索非常稳定。

◆论文不得少于4页。

◆会议论文模板下载→ 前往“资料下载”栏目下载

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议秘书处。

◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请投稿至系统：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/JIFIJ3

（二）SCI期刊

（推荐码填写【W685】享有优先审稿与录用）

期刊一：Advances in Mechanical Engineering (ISSN: 1687-8132, IF=1.616, 专刊)

期刊二：Journal of Imaging Science and Technology (ISSN: 1062-3701, IF=0.379, 专刊)

期刊三：International Journal of Distributed Sensor Networks (ISSN: 1550-1477, IF= 1.151, 专刊)

期刊四：IEEE Sensors Journal (ISSN: 1530-437X, IF= 3.073, 专刊)

详情可联系会议秘书处温老师17620001794（微信同号）。

>>支持线上一键投稿：：https://www.ais.cn/sciPaperPro/contribute/147/1

会议日程

注册费用

6月30日前投稿并完成注册可享受早鸟价格。6月30日后将以标准价格执行。

*被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费。

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会名额；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

6、报名参会：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/JIFIJ3

联系我们

Carol Wen | 温老师                           

联系手机(微信同号)：+86-17620001794

咨询邮箱：contact@ic-id.org

QQ咨询：3572241095